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pcb鉆孔生產(chǎn)注意事項

發(fā)表時(shí)間:2023-10-13

電路板(PCB)用蓋板和墊板(簡(jiǎn)稱(chēng)為蓋/墊板)是PCB機械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中,無(wú)論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施,還是經(jīng)濟效益,都起到非常重要的作用。


在電路板進(jìn)行機械鉆孔加工時(shí),放置在待加工覆銅板(或電路板)的上/下表面,以滿(mǎn)足加工工藝要求的板狀材料,稱(chēng)為蓋/墊板。其中,蓋放于待加工基板材料上表面的,最先與鉆針入鉆時(shí)接觸的板狀材料,稱(chēng)為“蓋板”;鉆孔時(shí)墊在待加工基板材料下表面的,與鉆孔設備臺面直接接觸的板狀墊料,稱(chēng)為墊板。


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pcb鉆孔是印制線(xiàn)路板中首要環(huán)節,不同層中電路板導電圖形之間銅箔線(xiàn)路就是用這種孔導通或連接起來(lái),卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料鍍銅孔,印制電路板(PCB)是由許多銅箔層堆疊累積形成,銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層,它們之間需要靠導通孔(via)來(lái)進(jìn)行訊號鏈接,因此才有”導通孔“稱(chēng)號,制作過(guò)程不能通過(guò)電路板黏合后再進(jìn)行鉆孔方式達成,必須要在個(gè)別電路層時(shí)候就進(jìn)行鉆孔操作,先局部黏合內層之后進(jìn)行電鍍處理,最后全部黏合。


由于操作過(guò)程比原來(lái)導通孔和盲孔更費勁,所以?xún)r(jià)格也是最貴,這個(gè)制作過(guò)程通常只用于高密度電路板,增加其他電路層空間利用率,在印制電路板(PCB)生產(chǎn)工藝中,鉆孔是非常重要,鉆孔簡(jiǎn)單理解就是在覆銅板上鉆出所需要過(guò)孔,具有提供電氣連接,固定器件功能,如果操作不正確導致過(guò)孔工序出現問(wèn)題,器件不能固定在電路板上面,輕則影響電路板使用,重則讓整塊板都報廢,因此鉆孔這個(gè)工序是相當重要。


電路板導通孔必須經(jīng)過(guò)塞孔來(lái)達到客戶(hù)需求,在改變傳統鋁片塞孔工藝中,電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成,使其生產(chǎn)更加穩定,質(zhì)量更加可靠,運用起來(lái)更加完善,導通孔有助于電路互相連接導通,隨著(zhù)電子行業(yè)迅速發(fā)展,也對印制電路板(PCB)制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高要求,導通孔塞孔工藝就應運而生了,同時(shí)也要滿(mǎn)足以下要求:

1、孔內只需有銅,阻焊可以塞也可以不塞;

2、孔內必須有錫鉛,有一定厚度要求(4um),避免阻焊油墨入孔,造成孔內藏錫珠;

3、導通孔必須有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有錫圈和錫珠,必須平整等要求,就是將印制電路板(PCB)中最外層電路和鄰近內層之間用電鍍孔來(lái)連接,由于無(wú)法看到對面,因此被稱(chēng)為盲通孔,為了增加板電路層間空間利用率,盲孔就派上用場(chǎng)了,盲孔也就是到印制板表面一個(gè)導通孔盲孔位于電路板頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線(xiàn)路同下面內層線(xiàn)路連接,孔深度一般有規定比率(孔徑)。


這種制作方式需要特別注意,鉆孔深度一定要恰到好處,不注意話(huà)會(huì )造成孔內電鍍困難,因此也很少有工廠(chǎng)會(huì )采用這種制作方式,其實(shí)讓事先需要連通電路層在個(gè)別電路層時(shí)候先鉆好孔,最后再黏合起來(lái)也是可以,但需要較為精密定位和對位裝置,埋孔,就是印制電路板(PCB)內部任意電路層間連接,但沒(méi)有與外層導通,即沒(méi)有延伸到電路板表面導通孔意思,這個(gè)制作過(guò)程不能通過(guò)電路板黏合后再進(jìn)行鉆孔方式達成,必須要在個(gè)別電路層時(shí)候就進(jìn)行鉆孔操作,先局部黏合內層之后進(jìn)行電鍍處理,最后全部黏合。


由于操作過(guò)程比原來(lái)導通孔和盲孔更費勁,所以?xún)r(jià)格也是最貴,這個(gè)制作過(guò)程通常只用于高密度電路板,增加其他電路層空間利用率,在印制電路板(PCB)生產(chǎn)工藝中,鉆孔是非常重要,鉆孔簡(jiǎn)單理解就是在覆銅板上鉆出所需要過(guò)孔,具有提供電氣連接,固定器件功能,如果操作不正確導致過(guò)孔工序出現問(wèn)題,器件不能固定在電路板上面,輕則影響電路板使用,重則讓整塊板都報廢,因此pcb鉆孔這個(gè)工序是相當重要。


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